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802.11a/b/g 무선랜 솔루션 세계 최초 출시

무선랜 칩세트 개발업체인 아테로스커뮤니케이션즈한국지사(지사장 안창영 http://www.atheros.com)는 802.11a/b/g를 단일 칩에 구현한 무선랜 솔루션<사진>을 세계에서 처음으로 출시했다고 12일 밝혔다.
이 칩 솔루션은 미디어 액세스 컨트롤러와 베이스밴드 프로세서, 2.4㎓와 5㎓ 기능을 주파수 지원 기능들을 통합한 것이며 특히 저렴한 CMOS 기술로 구현, 가격 경쟁력을 갖췄다고 회사 측은 설명했다. 이 칩은 현재 샘플 제작중이며 연말 이후 대량생산에 착수할 예정이다.
회사 관계자는 “신제품이 세계 어디서나 모든 와이파이 네트워크에 유연한 연결성을 제공하고 IEEE 802.11i 보안 표준을 지원한다”며 “PC, 가전 제품 등에 사용 가능하다”고 말했다.
게재일자 : 2004/10/13

 

페어차일드, RF 전력 증폭 칩 개발, 양산

페어차일드반도체 (대표 김덕중)는 824-849㎒ 주파수대로 CDMA2000-1X에 사용될 수 있는 있는 RF 전력 증폭 칩 ‘RMPA0965’를 개발, 이달 말 양산을 시작한다고 8일 밝혔다.
RMPA0965는 단일 전원으로 동작이 가능해 전력소모가 적으며, +28dBm 출력에서 40%정도의 CDMA모드 효율을 제공한다. 이 칩을 채택한 CDMA 휴대폰은 통화 중일 때 배터리 소비를 최적화할 수 있으며, 특히 장시간 통화시 전류 소모를 최소화할 수 있다.
페어차일드 측은 “이미 한국 휴대폰제조업체가 이 칩을 적용해 차세대 휴대폰을 설계하고 있다”며 “이 칩으로 페어차일드는 CDMA 휴대폰시장에서 입지를 높여 나갈 수 있을 것으로 기대한다.”고 밝혔다.
이 칩의 가격은 10만개 구입시 0.99 달러로 납기는 8주 정도 소요된다.
게재일자 : 2004/09/09

 

페어차일드, RF 전력 증폭기 모듈 출시

페어차일드코리아(대표 김덕중)는 2.4∼2.5㎓ 대역의 무선랜 클라이언트 및 액세스포인트(AP) 애플리케이션에 사용할 수 있는 새로운 고주파(RF) 증폭기 모듈(PAM) ‘RMPA2455’<사진>를 출시했다고 16일 밝혔다.
이 제품은 30dBm 출력, 30dB 소신호 이득, 3×3㎜ 로우 프로파일 무납 패키지를 이용하고 5V 환경을 위한 최적의 선형 전력 증폭기 디자인을 제공, 경쟁 PAM 솔루션에 비해 작은 풋프린트 패키지를 제공한다고 회사 측은 설명했다.
회사 관계자는 “RMPA2455는 로우프로파일 16핀 3×3×0.9㎜ QFN 패키지를 이용하고 입력 및 출력 모두에서 내부 매칭이 50 옴으로, PCB 공간을 절약하고 통합을 용이하게 할 수 있다”고 설명했다.
게재일자 : 2004/08/17

 

TI코리아 , HD라디오 리시버 구현 베이스밴드칩 출시

TI코리아(대표 손영석)는 TI가 HD라이오 기술 회사인 아이비퀴티와 함께 개발한 2종류의 단일 칩 HD 라디오 베이스밴드 칩을 출시했다고 29일 밝혔다.
1종은 HD 라디오기술만을 제공하고 나머지 1종은 HD 라디오 기술과 아날로그 AM/FM기능을 결합시킨 제품으로 개발자들은 각자의 필요에 따라 HD 라디오 리시버 구현할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
특히 신형 디지털 베이스밴드는 TI의 DSP 기술 노하우와 아이비퀴티의 소프트웨어를 통합, AM/FM 및 HD 라디오 리시버를 구현하는데 필요한 모든 디지털 기능을 제공하며 여기에 오디오 후처리 기능, MP3 및 WMA CD 기능까지 지원한다고 강조했다.
게재일자 : 2004/07/30

 

 인피니언, 세계 최초로 단일 칩 4 대역 CMOS GSM·GPRS 무선 트랜시버 양산

인피니언테크놀로지스코리아(대표 채종욱)는 표준 CMOS 기술을 이용해 제조한 GSM·GPRS RF 트랜시버 양산에 돌입했다고 25일 밝혔다.
이 제품은 단일 칩 CMOS 기반 4 대역 GSM·GPRS 트랜시버로 가격, 크기 전력소모 등이 최적화했다고 회사 측은 설명했다. 또 하나의 칩에 미래의 GSM 무선 기술이 필요로 하는 모든 기능을 통합하고 있을 뿐 아니라 글로벌 로밍이 가능, 휴대전화와 웹 브라우징 성능을 결합한 소형의 저렴한 휴대전화를 제조할 수 있다고 강조했다.
회사 관계자는 “신제품을 이용하면 GSM·GPRS 무선 부분은 경쟁 솔루션과 비교할 때 기판 공간이 50% 줄어들고 컴포넌트 단가를 30% 절약할 수 있다”며 “전력 소모가 적기 때문에 대기 및 통화 시간이 길뿐 아니라 집적도가 높아서 제조업체들이 개발 시간을 단축할 수 있다”고 말했다.
게재일자 : 2004/07/26

 

페어차일드, 새로운 선형 RF 전력 증폭기 모듈 출시

페어차일드코리아(대표 김덕중)는 2.4 및 2.5㎓ 주파수 대역의 무선랜용 RF 전력 증폭기 모듈인 ‘RMPA2453’을 출시했다고 14일 밝혔다.
회사측은 이 제품이 EVM(Error Vector Magnitude)가 업계 최고인 2.5%로 802.11b/g 애플리케이션에 최적화해 설계됐다고 설명했다. 또 자사의 InGaP HBT 기술을 사용, 전력 소모량을 낮췄으며 전력 절약형 셧다운 옵션을 이중으로 갖춘 칩 내장형 파워 감지 탐지기도 포함했다고 덧붙였다.
게재일자 : 2004/07/15

 

웨이브아이씨스, 휴대전화용 전력증폭기 개발 성공

휴대전화의 전력 효율을 줄여줄 수 있는 전력증폭기가 국산화됐다.
휴대폰용 반도체 업체인 웨이브아이씨스(대표 정기웅 http://www.wavics.com)는 3년간 개발비 60억 원, 연구개발인력 35명을 투입해 휴대전화기에 사용 가능한 초소형 전력 증폭기를 단일 칩으로 개발하는 데 성공했다고 5일 밝혔다.
전력증폭기는 휴대전화기에서 전력 소모가 가장 큰 부품으로 이 부분에서 전력 효율이 높아질 경우 휴대전화의 통화시간이 연장되고 전화 통화시 발생하는 열을 줄일 수 있다.
정기웅 시장은 “이번에 개발된 휴대전화기용 전력증폭기는 가로 3㎜×3㎜ 크기로 두 개의 모델로 양산되며 실제 휴대 전화의 16dBm 출력 영역에서 전력 효율이 18%로 기존 제품의 8∼9%보다 두 배가량 높다”고 말했다.
이 반도체는 갈륨비소(GaAs) 반도체는 물론 게르마늄, CMOS 등의 반도체로도 구현할 수 있다고 회사 측은 강조했다.
정사장은 “전력증폭기와 관련해 국내 및 국제 특허를 19건 출원했고 KT신기술인증도 받았다”며 “이달부터 본격적으로 양산에 들어갈 계획”이라고 말했다.
회사 측은 조만간 WCDMA 등 3세대 이동통신 기술에 적용 가능한 전력증폭기도 개발, 출시할 방침이다. 웨이브아이씨스는 지난 2000년 6월 설립된 휴대 전화기용 부품 개발업체다.
게재일자 : 2004/07/07

 

ST마이크로, RFID IC 출시

ST마이크로한국지사(대표 이영수)는 EPC글로벌 표준 1.0 버전을 지원하는 초고주파(UHF) RFID 메모리 칩을 출시했다고 5일 밝혔다.
신제품은 UHF 대역으로 동작하는 RFID 트랜스폰더나 태그에 이용할 수 있는 것으로 유통이나 수화물 취급 같은 분야에서 사용 가능하다고 회사 측은 설명했다. 또 CMOS 기술과 임베디드 EEPROM을 이용, 대량생산 시장에 적합하며 데이터 보존 기간이 40년, 쓰기·소거 능력이 1만 회 이상이라고 강조했다.
회사 관계자는 “신제품은 미국 시장의 902∼928㎒대역과 유럽 시장의 866∼868㎒대역에 적합하며 초소형 안테나에 연결되면 RFID 판독기가 생성한 RF 에너지로부터 칩에 필요한 전력이 공급된다”고 말했다.
게재일자 : 2004/07/06

 

인피니언, 무선 및 휴대 기기용 메모리 출시

인피니언테크놀로지스코리아(대표 채종욱)는 노트북, 휴대전화, PDA와 같은 소형 전자기기에 폭넓게 사용할 수 있는 메모리를 제품군을 새롭게 선보였다고 16일 밝혔다.
인피이언이 출시한 새로운 메모리 제품은 GB DDR2 평면(planar) SO-DIMM의 샘플로 얇은 모듈 두께를 요구하는 노트북과 랩톱 PC에 사용된다. 1GB DDR2 평면 SO-DIMM 제품은 3.8mm 정도로 얇아서 최적의 공간 및 온도 조건을 만족시키며, 1.8V에서 작동한다고 회사 측은 설명했다.
회사 관계자는 “평면으로 불리는 획기적인 설계 방법은 16×512Mb DDR2 싱글-다이 컴포넌트를 모듈의 양쪽에 배치해 총 1GB의 밀도를 구현한다”고 말했다.
게재일자 : 2004/06/17

 

부품연, 유비칩 세계에서 두번째 개발

전자부품연구원(원장 김춘호 http://www.keti.re.kr)은 블루투스와 함께 개인간통신(PAN)의 하나로 각광받고 있는 소위 지그비칩(ZIGBEE)을 세계에서 두번째로 개발하는 데 성공했다고 6일 밝혔다.
이번에 개발한 제품은 868/915MHz 주파수 대역 주파수발생(RF) 칩,868/915MHz 및 2.4GHz 대역 변복조(모뎀) 칩, 8비트 MPU를 내장한 미디어엑세스콘트롤(MAC)칩 등과 세라믹칩 안테나다.
이들 칩은 각각 12X12㎜,7X7㎜,12X12㎜의 크기에 불과하고 미세한 전력으로도 작동가능해 수천 개 이상의 노드 객체들로 무선 센서 네트워크를 구성, 언제 어디서나 다양한 정보서비스를 제공할 수 있어 지능형 홈 네트워크·빌딩 및 산업 자동화·텔레매틱스·RFID 등 다양한 유비쿼터스 환경구축에 획기적인 전기가 될 것으로 평가받고 있다.
지그비(ZIGBEE)이란 대용량 데이터 전송에 목적을 둔 블루투스와 달리 저용량 데이터전송과 저전력을 특징으로하는 PAN통신규격의 하나로 모토로라, 삼성전자 등 세계적인 업체들은 지그비 얼라이언스를 구성해 이를 세계표준 규격화했으며 이 규격에 맞는 지그비 칩은 전자부품연구원에 앞서 노르웨이 칩콘사가 처음으로 개발에 성공했다
유비쿼터스컴퓨팅센터 윤명현 박사는 “이번 지그비 칩 개발로 유비쿼터스 환경을 지원하는 단말기 등 완제품의 개발이 가능, 선진국 보다 한발 앞서 나아갈 수 있는 발판을 마련했다”며 “2007년 70억달러의 수입대체·150억달러의 수출 증대 효과를 거둘 것으로 예상된다”고 밝혔다.
전자부품연구원은 이번 개발 과제의 참여 기업인 삼성전자에 원천 기술을 8월께 이전·완료하며 올 3 분기에 2.4GHz 대역의 RF 칩, 2005년 초에 2.4GHz 대역 RF 칩·모뎀칩·MAC칩 등 3개를 하나로 통합한 칩을 개발할 예정이다.
한편 IEEE는 근거리통신(LAN)보다 좁은 범위의 무선통신인 PAN 규격으로 블루투스(IEEE 802.15.1)와 지그비( IEEE 802.15.4)를 표준화해 놓고 있다.
게재일자 : 2004/06/07

 

 

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