제4기한국,
PCB용 플라즈마
에칭 시스템 국산화
PCB
장비 전문 생산업체인 제4기한국(대표 백태일)이 플라즈마를
이용한 PCB 에칭시스템을 국내 처음으로 개발했다.
제4기한국은 지난 2년간에 걸쳐 10억원 상당의 연구비를
투입, 이온상태의 플라즈마를 이용해 다층인쇄회로기판(MLB)
비아홀(Via Hole) 내부에 존재할 수 있는 이물질을 말끔히
태워버리고 비아홀 내벽을 미세하게 에칭(부식)시켜 도금밀ckr력을
증대시킬 수 있는 플라즈마 에칭시스템을 개발했다고 최근
밝혔다.
이번에 제4기한국이 개발한 이 장비는
특히 기존의 습식 에칭방식보다 환경오염을 크게 줄일 수
있는 환경친화적 장치며 동 도금시 밀착력이 기존 습식공법보다
2배 이상 증가하는 장점을 지니고 있다.
또 이 장비를
활용할 경우 에칭에 따른 폐수 부담이 크게 줄어들 뿐만
아니라 잔사제거(swelling) 등 3가지 에칭공정이 기존 습식공법에
비해 줄어들어 PCB의 생산성을 높일 수 있다. |
