NEWS 2001년9월

옵토*온,
초고속 광통신용 송수신 모듈 완전 국산화

광통신용 반도체 전문기업 옵토*온(대표 조장연·편광의)은 대부분 수입에 의존해온 광통신용 송수신 칩과 모듈을 국산화하는 데 성공했다.

이 회사는 광통신용 핵심칩인 레이저다이오드(LD)와 포토다이오드(PD), 그리고 이를 탑재한 송수신 모듈을 자체 개발하고 9월부터 전북 익산 나리지*온 2공장에서 연산 2만대씩 양산할 예정이다고 최근 밝혔다.
그동안 국내 광통신용 송수신 모듈 제품이 해외에서 관련 칩을 수입해 조립생산하는 데 머물렀던 것에 반해 이번 양산은 웨이퍼 에피 성장, 칩 제조, 조립의 일괄공정을 모두 갖추고 제품의 완전 국산화를 실현시킨 것으로 평가받고 있다.

광통신용 송수신 모듈 개발에 관한 국내 원천기술을 보유한 이 회사는 시제품을 지난 3월 열린 세계 OFC(Optical Fiber Communication) 전시회에 출품, 제품 우수성에 대해 호평받았으며 상당수의 업체에 테스트용 샘플을 의뢰했다.

이 회사가 개발한 제품은 DFB(Distributed FeedBack) 및 FP(Fabry Perot) LD와 핀(PIN) PD를 결합한 송신 및 수신 모듈로 155Mbps/622Mbps/1.2 급은 이미 양산채비를 끝냈고 2.5 급과 10 급은 각각 상용화 및 개발단계다.
현재 광통신용 송수신 모듈 시장은 초고속 인터넷망의 수요증가로 고속화·대용량화가 요구되면서 현재 155Mbps급과 622Mbps급을 위주로 급성장 추세를 보이고 있으며, 광 근거리통신망(LAN)용 기가비트 인터넷의 수요확대에 따라 향후 2.5 급 제품 시장이 형성될 것으로 전망된다.

조장연 사장은 “높은 시장진입장벽에도 불구하고 화합물반도체 전문기업 나리지*온의 지분참여(55%)로 경영·마케팅·생산기술 인프라의 활용이 가능해짐에 따라 경쟁력을 갖추고 조기 시장진입이 한층 유리해졌다”며 “올해 매출목표 50억원을 시작으로 2004년 매출규모 900억원의 광통신 전문기업으로 성장할 계획”이라고 밝혔다.