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NEWS 2000년 4월


국산 기능형 PCB 급부상

기능형 PCB시장이 급부상하고 있다. 국산 반도체형 이동통신부품 및 시스템 시장이 활성화되고 있는 것에 힘입어 여기에 장착되는 기능형 PCB 수요가 확대되고 있다.

최근들어 국내 주요 이동통신부품 및 시스템 업체들이 그동안 전량 수입해온 이들 기능형 PCB를 국산으로 대체하려는 움직임을 보이면서 올해 국내 시장규모가 3억달러에 달할 정도로 전망이 밝다.

기능형 PCB는 단순히 신호를 전달하는 기존 배선판 기능의 PCB와 달리 전자부품에 발생하는 열, 전자파 등을 흡수하거나 저항, 커패시터, 코일 등의 역할까지 수행하는 일종의 전자부품형 PCB다.
고기술을 요하는 이 제품은 표면탄성파(SAW)필터, 듀플렉서, 액정 등 반도체형 이동통신부품 및 통신시스템용 보드로 사용되고 있다.
현재 기능형 PCB가 주로 사용되는 분야는 디지털 이동통신부품. 이들 이동통신용 부품은 기존 아날로그형 제품과 달리 전자파, 주파수, 임피던스, 열 등 각종 전자장애 요소에 민감하데다 소형화가 필수적이기 때문에 여기에 장착되는 PCB도 소재와 제조공법이 기존 배선판 중심의 PCB와는 궤를 달리한다는 것이다.
이에 따라 이들 디지털 이동통신부품에 장착되는 PCB는 TCT(Thermal Capacitance Technology), MFC(Multi Frequency Control), MIC(Multi Impedance Control) 등 특수 PCB 설계기술이 요구되고 있다.
또 이동통신시스템용 기능형 PCB에는 CDT(Cabity Down Type), BRT(Buried Resister Technology) 등 입체 공학적 설계기술과 MRL(Mixed Resin Layer)이라는 레진 복합형 기술이 뒷받침돼야 한다는 것이다.
따라서 기능형 PCB는 지금까지 거의 수요가 없었으나 이동통신부품의 국산화와 더불어 수요가 눈덩이처럼 불어나고 있다.
여기에다 국내 주요 이동통신시스템업체들이 IMT2000시스템용 기지국 장비 등 차세대 통신시스템 개발에 적극 나서고 있어 여기에 장착될 기능형 PCB시장도 크게 확대될 것이라는 게 전문가들의 분석이다.
영은전자 조현귀 전무는 『이같은 특수 공법에 복합 레진을 사용한 기능형 PCB는 미 국방부를 중심으로 우주항공, 군사, 정밀기기에 장착돼 왔으나 최근들어 이동통신부품 및 시스템에도 폭넓게 적용되고 있다』고 밝혔다.

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