NEWS
2000³â 3¿ù |
¾ÆÁÖÇÏÀÌÅØ, ¹ÝµµÃ¼ºÎÇ° °Ë»çÀåºñ
°ø±Þ
¹ÝµµÃ¼ °Ë»ç, °èÃøÀåºñ Á¦Á¶¾÷üÀÎ ¾ÆÁÖÇÏÀÌÅØ(´ëÇ¥
ÃÖÇöÈ£)Àº BGA(Ball Grid Array), TAB(Tape Automated Bonding),
¸®µåÇÁ·¹ÀÓ(Leadframe) µî ¹ÝµµÃ¼ºÎÇ° Á¦Á¶°úÁ¤¿¡¼ ¹ß»ýÇÏ´Â
¹Ì¼¼°áÇÔÀ» °ËÃâÇÏ´Â ÀÚµ¿°Ë»çÀåºñ¸¦ °³¹ß, °ø±Þ¿¡ ³ª¼¹´Ù°í
ÃÖ±Ù ¹àÇû´Ù.
ÀÌ È¸»ç°¡ °ø±ÞÇÏ´Â ¸®µåÇÁ·¹ÀÓ ÀÚµ¿°Ë»çÀåºñ´Â ¸®µåÇÁ·¹ÀÓÀÇ
¿Ï¼ºÇ° ¶Ç´Â °øÁ¤Áß °Ë»ç¿¡ Àû¿ëµÇ´Â Àåºñ·Î °íüÃÔ»ó¼ÒÀÚ(CCD)
Ä«¸Þ¶ó¸¦ ÀÌ¿ëÇØ ³»ºÎ ¸®µåºÎÀÇ ³ÐÀÌ¿Í ¼±¸íµµ, ¿¡Äª(Etching),
Ç¥¸é, ±â°è °áÇÔ µîÀ» 0.5¡1ÃÊ ¼Óµµ·Î °Ë»çÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÌ È¸»ç´Â Áö³ÇØ ¾ÆÁ־׽ɿ¡ ¸®µåÇÁ·¹ÀÓ 5´ë¸¦ ³³Ç°ÇÑ
°ÍÀ» ½ÃÀÛÀ¸·Î ¿ÃÇØ ±¹³»½ÃÀå¿¡ 20´ë, ´ë¸¸, ½Ì°¡Æ÷¸£,
¸»·¹ÀÌ½Ã¾Æ µî ¾Æ½Ã¾Æ Áö¿ª¿¡ 10´ë¸¦ °¢°¢ °ø±ÞÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
¾Æ¿ï·¯ BGA, TAB ÀÚµ¿°Ë»çÀåºñ ºÎ¹®¿¡¼µµ Áö³ÇØ ½ºÅÛÄÚ¿¡
Àåºñ 1´ë¸¦ ù °ø±ÞÇÑ µ¥ À̾î, ¿ÃÇØ LG¸¶ÀÌÅ©·Ð, »ï¼ºÇ×°ø
µî ±¹³»¾÷üµéÀ» ´ë»óÀ¸·Î 10´ë ±Ô¸ðÀÇ °ø±Þ¸ñÇ¥¸¦ ¼¼¿ü´Ù.
ÀÌ È¸»ç´Â ÃÖ±Ù ¹ÝµµÃ¼Àåºñ Á¦Á¶¾÷üÀÎ ½Ç¸®ÄÜÅ×Å©(´ëÇ¥
¿ì»ó¿±)¿Í °øµ¿À¸·Î ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ Àμâȸ·Î±âÆÇ(PCB) °Ë»çÀåºñ¸¦
°³¹ßÇÑ µ¥ ÀÌ¾î ¿µ»óó¸® º¸µå¿Í Ä«¸Þ¶ó, ÀϹÝÁ¶¸íÀ» ÀÌ¿ëÇØ
PCB ÆÐÅÏÀ» ÀÚµ¿À¸·Î °Ë»çÇÏ´Â PCB ÀÚµ¿±¤Çа˻ç(Automatic
Optical Inspection)ÀåºñÀÇ ÀÚü °³¹ßµµ »ó¹Ý±âÁß¿¡ ¿Ï·áÇÒ
°èȹÀÌ´Ù. |