¢¸ Prev       Next ¢º  

NEWS 2000³â 3¿ù

¾ÆÁÖÇÏÀÌÅØ, ¹ÝµµÃ¼ºÎÇ° °Ë»çÀåºñ °ø±Þ

¹ÝµµÃ¼ °Ë»ç, °èÃøÀåºñ Á¦Á¶¾÷üÀÎ ¾ÆÁÖÇÏÀÌÅØ(´ëÇ¥ ÃÖÇöÈ£)Àº BGA(Ball Grid Array), TAB(Tape Automated Bonding), ¸®µåÇÁ·¹ÀÓ(Leadframe) µî ¹ÝµµÃ¼ºÎÇ° Á¦Á¶°úÁ¤¿¡¼­ ¹ß»ýÇÏ´Â ¹Ì¼¼°áÇÔÀ» °ËÃâÇÏ´Â ÀÚµ¿°Ë»çÀåºñ¸¦ °³¹ß, °ø±Þ¿¡ ³ª¼¹´Ù°í ÃÖ±Ù ¹àÇû´Ù.

ÀÌ È¸»ç°¡ °ø±ÞÇÏ´Â ¸®µåÇÁ·¹ÀÓ ÀÚµ¿°Ë»çÀåºñ´Â ¸®µåÇÁ·¹ÀÓÀÇ ¿Ï¼ºÇ° ¶Ç´Â °øÁ¤Áß °Ë»ç¿¡ Àû¿ëµÇ´Â Àåºñ·Î °íüÃÔ»ó¼ÒÀÚ(CCD) Ä«¸Þ¶ó¸¦ ÀÌ¿ëÇØ ³»ºÎ ¸®µåºÎÀÇ ³ÐÀÌ¿Í ¼±¸íµµ, ¿¡Äª(Etching), Ç¥¸é, ±â°è °áÇÔ µîÀ» 0.5¡­1ÃÊ ¼Óµµ·Î °Ë»çÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

ÀÌ È¸»ç´Â Áö³­ÇØ ¾ÆÁ־׽ɿ¡ ¸®µåÇÁ·¹ÀÓ 5´ë¸¦ ³³Ç°ÇÑ °ÍÀ» ½ÃÀÛÀ¸·Î ¿ÃÇØ ±¹³»½ÃÀå¿¡ 20´ë, ´ë¸¸, ½Ì°¡Æ÷¸£, ¸»·¹ÀÌ½Ã¾Æ µî ¾Æ½Ã¾Æ Áö¿ª¿¡ 10´ë¸¦ °¢°¢ °ø±ÞÇÒ °èȹÀÌ´Ù. ¾Æ¿ï·¯ BGA, TAB ÀÚµ¿°Ë»çÀåºñ ºÎ¹®¿¡¼­µµ Áö³­ÇØ ½ºÅÛÄÚ¿¡ Àåºñ 1´ë¸¦ ù °ø±ÞÇÑ µ¥ À̾î, ¿ÃÇØ LG¸¶ÀÌÅ©·Ð, »ï¼ºÇ×°ø µî ±¹³»¾÷üµéÀ» ´ë»óÀ¸·Î 10´ë ±Ô¸ðÀÇ °ø±Þ¸ñÇ¥¸¦ ¼¼¿ü´Ù.

ÀÌ È¸»ç´Â ÃÖ±Ù ¹ÝµµÃ¼Àåºñ Á¦Á¶¾÷üÀÎ ½Ç¸®ÄÜÅ×Å©(´ëÇ¥ ¿ì»ó¿±)¿Í °øµ¿À¸·Î ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ Àμâȸ·Î±âÆÇ(PCB) °Ë»çÀåºñ¸¦ °³¹ßÇÑ µ¥ ÀÌ¾î ¿µ»óó¸® º¸µå¿Í Ä«¸Þ¶ó, ÀϹÝÁ¶¸íÀ» ÀÌ¿ëÇØ PCB ÆÐÅÏÀ» ÀÚµ¿À¸·Î °Ë»çÇÏ´Â PCB ÀÚµ¿±¤Çа˻ç(Automatic Optical Inspection)ÀåºñÀÇ ÀÚü °³¹ßµµ »ó¹Ý±âÁß¿¡ ¿Ï·áÇÒ °èȹÀÌ´Ù.

                            Top ¡ã     


    ÀüÀÚÅë½Å±â¼úÁ¤º¸     ÀÚ·á½Åû    Technical Info    ±â»çÁ¦º¸    Àü¹®±â¼úÀÚ·á    È¸¿øµî·Ï(¹«·á)