NEWS 1999년 11월

OTQ반도체부품,
차세대 빌드업 공법 개발

빌드업이 차세대 인쇄회로기판(PCB) 제조공법으로 부상하고 있는 가운데 기존 빌드업보다 생산단가를 절감하고 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 공법이 개발돼 국내 PCB 제조기술을 한단계 끌어올릴 수 있게 됐다.

샘플 PCB 전문 생산업체인 OTQ반도체부품(대표 위영환)은 5년간에 걸쳐 10억원의 연구비를 투입, 고가의 레진코팅원판(RCC) 소재가 필요없는 차세대 빌드업공법(일명 COR)을 국내 처음으로 개발하는 데 성공했다고 밝혔다.

이 공법은 RCC 소재를 사용하지 않고 기존 다층인쇄회로기판(MLB) 절연재인 에폭시수지를 특수 표면처리한 다음 무전해 동도금 처리과정을 통해 두께 10∼18㎛의 동을 입히는 방식으로 원판을 제작한다.

이같은 공정을 거쳐 제작된 원판위에 고해상도 감광액을 도포한 다음, 노광처리(포토 리소그래픽)후 박리하면 20∼50㎛ 정도의 초미세 패턴 회로를 형성할 수 있게 된다.

여기에다 최근 소개되고 있는 열경화성수지공법(일명 TCD)의 단점으로 지적돼온 층간 접착력 저하(일명 Peel 강도)현상 및 수지 두께 편차로 임피던스 현상을 해소, 신뢰성이 우수한 고다층 빌드업기 판을 저렴하면서도 신속하게 제작할 수 있다는 것이다.

위영환 사장은 『이 공법을 이용하면 장당 3만원을 호가하는 RCC 소재가 불필요해 재료비 부담이 기존 빌드업 공법에 비해 4분의 1로 줄어들고 층당 두번 이상 반복되는 부식(에칭)공정도 필요없어 빌드업 기판의 생산성이 10배 정도 올라간다』고 설명했다.

OTQ반도체부품은 이 공법을 상용화하기 위해 현재 가동중인 공장 인근에 신공장을 마련, 월 15만㎡ 정도의 생산능력을 지닌 생산라인을 구축할 계획이다.