NEWS 1999년 4월

ETRI,광전자반도체 공동 개발
이동전화 단말기용 MMIC칩 국산화

그 동안 전량 수입에 의존해 오던 이동전화 단말기용 고주파 단일칩 집적회로(MMIC:Monolithic Microwave IC)가 국내 기술로 개발됐다.

정보통신부와 한국전자통신연구원(ETRI)은 화합물 반도체 전문 개발사인 광전자반도체(대표 조장연)와 공동으로 이동전화 단말기에서 무선신호를 송수신하는데 활용되는 MMIC를 개발하고 시제품을 완료했다고 밝혔다.

국산 MMIC의 개발은 98년12월부터 정통부가 총 5억7천만원을 투입해 선도기반기술 개발사업의 일환으로 추진해온 것으로 이번에 시제품 설계가 완료됨에 따라 시험인증을 거쳐 올해 말부터 본격 생산에 돌입하게 될 것으로 예상된다.

이에 따라 올해 말이나 내년 초에는 국내 이동전화 단말기에 국내 기술로 개발된 MMIC가 내장될 수 있을 것으로 기대된다.

정통부는 MMIC가 이동전화 단말기의 무선신호 송수신부를 하나의 단일칩에 집적화시킨 것으로 전력소비가 낮고 부품도 소형화해 단말기의 소형화 및 성능강화에 큰 영향을 미친다고 설명했다.

특히 이번에 ETRI가 설계한 CDMA 단말기용 MMIC는 개당 가격이 2달러에 불과한 데다 소비전력 140mW, 크기가 가로 세로 각각 1mm이며, 3V의 낮은 전원전압에서도 동작이 가능해 수출 촉진과 수입 대체에도 큰 기여를 할 것으로 예상했다.

정통부는 국산 MMIC의 개발로 수출은 2002년까지 2억달러, 수입 대체는 290억달러에 달하며, 2002년에는 MMIC가 전량 국산화될 것으로 전망했다.