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NEWS 2001년 1월


삼성전자,
플래시메모리-S램 멀티칩 출시

삼성전자(대표 윤종용)는 64M 낸드(NAND)형 플래시메모리와 8M S램을 하나의 칩으로 묶은 멀티칩패키지(MCP)를 개발, 올해 초에 양산한다고 최근 밝혔다.
이 제품은 손톱 크기인 8×13㎜의 초소형 볼그리드어레이(BGA) 타입으로 플래시메모리와 S램의 장점을 접목시켜 처리속도가 빠르면서도 소모전력량을 줄인 것이 특징이다.

이 제품은 2.4V에서 3V의 낮은 전압에서 작동하며 동일 패키지로 512M 플래시메모리, 64M S램으로 용량을 크게 할 수 있다.
최근 차세대이동통신(IMT2000) 등의 이동통신기기에 인터넷, 동영상, 음악파일 등의 기능을 복합화하는 추세에 따라 낸드형 플래시메모리와 S램의 수요가 늘어나며 덩달아 두 기능을 복합화한 멀티칩시장도 커지고 있다.
이에 따라 인텔, AMD, 후지쯔, 미쯔비시 등도 각각 CPU, D램, S램, 플래시메모리 등에서 쌓은 노하우를 앞세워 최근 MCP의 개발에 나서 치열한 경합을 벌이고 있다.

삼성전자는 D램과 S램, 플래시메모리 기술을 바탕으로 이 제품을 개발, 시장을 선점할 것으로 기대했다.

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