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NEWS 2000년 8월

삼성종기원,
전자부품용 차세대 엔지니어링 플라스틱 개발

전기, 전자, 정밀기계, 의료용 소재부품 등에 광범위하게 활용할 수 ‘있는 차세대 엔지니어링 플라스틱이 국내 연구진에 의해 개발됐다.
삼성종합기술원(원장 손욱)은 최근 차세대 엔지니어링 플라스틱으로 주목받고 있는 신디오탁틱 폴리스티렌(Syndiotactic Polystyrene:sPS)수지의 가공성 및 상용성(相溶性)을 대폭 향상시킨 공중합수지(共重合樹脂)와 신규 고활성촉매를 개발하는 데 성공했다고 발표했다.

sPS수지는 엔지니어링 플라스틱 중 가장 가볍고 우수한 전기적 특성과 고온에서 내열 및 내습특성을 지녀 각종 휴대형 전자부품 케이스재료, 전자레인지, 커넥터, 프린터 기판, 모터 및 펌프부품, 의료용 소재부품 등에 광범위하게 활용될 전망이다.
기존 sPS수지는 다른 수지와의 상용성이 매우 떨어져 개발이 제한적이었으나 이번에 개발한 새로운 sPS계 공중합수지는 상용성을 크게 개선, 향후 수지 자체는 물론 기존 엔지니어링 플라스틱과의 복합재료(alloy) 개발을 통한 고부가가치 제품 창출이 가능할 것으로 전망된다.
또 sPS수지와 함께 개발된 새로운 메탈로센촉매는 기존 촉매보다 2배 이상의 고활성을 지니면서도 공중합 특성이 우수하며 기존 촉매의 단점인 공기중에서의 안정성을 현저히 증가시켰다.

현재 일본의 이데미츠사와 미국 다우케미컬(Dow Chemical)이 공동으로 sPS수지를 전세계에 독점 공급하고 있으며 화학관련 시장조사기관인 클라인앤드컴퍼니 자료에 따르면 sPS수지의 시장성장률은 올해부터 연평균 약 35%에 이를 전망이다.

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