NEWS 2000년 9월

산업자원부, DTV용 주문형반도체 개발

고선명(HD)TV용 주문형 반도체(ASIC)가 순수 국내기술로 개발됐다.
산업자원부는 전자부품기술연구원(KETI)과 LG전자, 삼성전자, 대우전자, 현대전자 등 종합전자 4사가 참여, 지난 95년부터 최근까지 약 4년6개월 동안 정부 458억원, 민간 458억원 등 총 916억원을 투입해 국책연구사업으로 추진해온 HDTV용 ASIC개발에 성공했다고 최근 발표했다.

이번에 개발된 HDTV용 ASIC은 지난 98년 2, 3개 칩으로 개발된 1세대 칩세트를 바탕으로 각 기능을 원칩으로 개발한 2세대 칩세트를 적용한 수신시스템(System On Chip)이다.
산자부측은 이번 HDTV ASIC개발사업의 성공에 대해 『메모리 중심의 국내 반도체 산업 구조를 시스템IC 등 비메모리 분야로 확장할 수 있는 계기를 마련하게 됐다』고 평가했다.
산자부는 이번 성과에 따라 참여기업들이 HDTV분야의 독자적 기술을 확보하면서 디지털TV 가격경쟁력을 갖추게 돼 2003년 전세계 시장의 20%인 150억달러의 HDTV 수출효과를 거둘 것으로 기대하고 있다.

이번 기술개발 성과에는 시스템분야의 경우 △ATM망을 통한 HDTV수신의 검증 및 설계분석을 위한 환경구축 △비디오 디코더 및 디스플레이 프로세서부 ASIC △IP기반 디지털TV용 멀티프로세서 비트스트림 변환SW △양방향 게이트웨이 IC설계기술 △MPEG7 비디오 코어 프로파일 디코더 IC설계기술 등이 포함돼 있다. 또 기반기술분야의 경우 △부동소수점 호환 DSP코어 △영상 및 신호처리분야의 시스템 모델 라이브러리와 API인터페이스 △DSP코어의 자체 테스트 및 경계주사기법 설계기술 등이 포함돼 있다.

이번 기술개발로 정부와 업계는 HDTV 신호처리기술, 시스템 개발기술, 비메모리분야의 기반기술 축적 및 고집적 비메모리 설계기술 확보, 반도체, 정보통신, 부품산업 등 유관기술의 수준향상 등을 기대하고 있다.
정부는 이번 개발사업의 성공에 따라 지난 90년부터 95년까지 5년간 1단계 개발사업기간에 지원한 318억원의 자금을 전액 기술료로 환수해 중소기업 및 관련부품 공동개발자금으로 재투자키로 했다.