하나기술, 광전소자 패키징용
레이저 용접기 개발
 그동안 전량 수입에 의존해온 통신용 광전소자
패키징용 용접시스템이 국내 기술로 개발됐다.
레이저
가공시스템 전문업체인 하나기술(대표 김도열)은 지난 2년간
10억원을 들여 레이저 빔을 이용해 레이저 다이오드 모듈과
광섬유를 접합시킬 수 있는 광전소자 패키징용 용접시스템을
개발했다고 최근 밝혔다.
산업자원부가 주관한
「광전소자의 첨단 패키징 기술개발」 프로젝트의 일환으로
개발된 이 제품은 통신용보다 높은 용량의 에너지를 이용하고
있어 솔더링 및 본딩 등 기존 패키징 방법에 비해 제품의
신뢰성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
특히 이번에
선보인 광전소자 패키징용 레이저 용접기술은 다른 광관련
제품의 패키징공정에 응용될 수 있어 활용범위가 넓은 것으로
평가받고 있다.
하나기술은 이 제품을 155Mbps 상부
개방(Top Open)형 캔 타입 광모듈에 적용하고 올해 말까지
2.5Gbps급도 개발할 계획이다.
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