NEWS 2000년 6월

MMIC 개발 활기

단일칩고주파집적회로(MMIC)의 국산화 작업이 활기를 띠고 있다. 최근 관련업계에 따르면 FCI, S &ampS테크놀로지, ASB, 나리지온, 이언컴, LG전자기술원 등 신생 벤처기업 및 화합물반도체 생산업체들이 최근 이동통신단말기 및 통신장비의 생산량 증가에 힘입어 수요가 급증하고 있는 통신용 화합물반도체의 개발에 나서면서 그동안 전량 수입에 의존하던 MMIC의 국산화가 빠른 속도로 진행되고 있다.

MMIC의 개발이 활기를 띠는 것은 통신장비의 경박단소화 추세로 인해 통신용 부품의 집적화에 대한 요구가 점차 높아지면서 MMIC시장이 큰폭의 성장세를 보임에 따라 벤처기업 및 화합물반도체 생산업체들이 MMIC의 국산화 경쟁에 본격적으로 뛰어들기 때문이다.
특히 이 업체들은 앞으로 시장변화에 대비해 IMT2000단말기용 MMIC의 개발에도 나서는 등 생산품목 다양화에도 많은 관심을 기울이고 있어 앞으로 MMIC시장 선점을 위한 신제품 개발경쟁도 한층 치열해질 것으로 전망된다.
FCI(대표 윤광준)는 최근 1년6개월동안 8억원을 들여 이동통신단말기와 통신장비용 MMIC 8개 모델을 개발, 8월부터 미국과 프랑스의 수탁생산업체를 통해 본격 양산에 들어갈 계획이다.
이 회사가 개발한 제품은 갈륨비소(GaAs) 반도체의 일종으로 이동통신단말기용 MMIC의 경우 기존 수입제품에 비해 선형성이 높고 잡음지수가 낮아 통화품질이 우수하고 통화성공률이 높을 뿐만 아니라 가격은 오히려 30% 이상 저렴해 수입대체 효과가 매우 클 것으로 전망되고 있다.

S &ampS테크놀로지(대표 서진원)는 최근 3년동안 30억원을 들여 실리콘게르마늄(SiGe) 소자를 이용한 이동통신단말기용 MMIC를 개발함에 따라 9월부터 본격적인 제품생산에 들어갈 예정이며 ASB(대표 염병렬)는 최근 70㎓급 실리콘게르마늄 무선통신 반도체칩(RFIC)을 개발, 제품 양산을 추진하고 있다.

나리지온(대표 조장연 http://www.knowledge-on.com)은 내년부터 이동통신단말기용 MMIC의 본격 양산에 나설 계획이다. 최근 ETRI로부터 이동통신단말기용 MMIC 생산기술을 이전받아 상용화 제품의 생산을 추진하고 있는 나리지온은 MMIC 등 화합물반도체의 설계기술을 확보하기 위해 10억원을 들여 연구인력 20여명의 MMIC 설계 전문회사인 「엠비션」의 설립도 추진중이다.

이언컴(대표 김우진)은 올하반기에 지난 3년동안 개발을 추진해온 이동통신단말기용 MMIC의 시제품을 선보이고 내년부터 본격적인 제품 양산에 들어갈 예정이며 LG전자기술원(원장 김창수)은 올하반기까지 그동안 전량 수입에 의존해온 광대역무선가입자망(BWLL) 통신장비용 MMIC를 개발, 선보일 계획이다.