NEWS 1999년 11월

미래산업, 메모리 모듈 보드 마운터 개발

반도체 장비 및 칩마운터 생산업체인 미래산업이 메모리모듈보드의 생산성을 극대화할 수 있는 「IC 플레이스먼트시스템」(모델명 MPS ­1050M)을 개발, 본격 양산에 나선다고 밝혔다.

메모리 테스트 핸들러 기술과 고속 칩마운터 기술을 접목시킨 이 제품은 메모리모듈보드처럼 장착 부품수가 적은 인쇄회로기판(PCB) 중 IC류의 비중이 높은 보드 생산에 적합하도록 설계된 틈새형 칩마운터 제품이다.

특히 칩마운터에 테스트 핸들러 기능을 탑재시킴으로써 부품 트레이의 교환시간 등 부품 공급시간을 크게 절약, 생산성을 극대화할 수 있으며 별도의 IC부품 공급 장비가 필요없기 때문에 장비 설치면적을 줄일 수 있다는 게 최대 장점이다.

이 제품의 정밀부품 장착속도는 0.309초에 불과해 이 분야 최고 장착속도를 가지고 있다고 미래산업측은 설명했다. 실제로 세계 최고 수준의 칩마운터 업체인 일본 A사의 정밀부품 장착 최고 속도인 0.9초대와 비교해 볼 때 무려 3배 이상의 실장 생산성 우위를 확보하고 있다.

특히 부품의 크기가 크고 다양한데다 제조장비 헤드의 노즐 간격이 고정되어 있어 동시 흡착이 어려운 기존 제품의 단점을 개선, 노즐 간격을 자유롭게 변동할 수 있도록 설계해 크기가 다른 IC의 동시 흡착이 가능하다는 장점을 가지고 있다.

또한 정밀 카메라를 설치함으로써 최신의 정밀부품까지 장착이 가능하며 일반 부품들도 동시에 장착할 수 있어 일반 범용 마운터의 역할도 수행할 수 있다.

이번 신제품 개발로 미래산업은 메모리모듈 전용 마운터라는 특수용도 제품에서부터 일반 범용 마운터에 이르는 제품군을 확보, 칩마운터 시장에 유연하게 대처할 수 있는 기반을 마련하게 됐다.