NEWS 2000³â 1¿ù

½ÉÅØ, ±¹³» ÃÖÃÊ·Î CSP.MCM¿ë ±âÆÇ ¾ç»ê

¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö±âÆÇ Àü¹®»ý»ê¾÷üÀÎ ½ÉÅØ(´ëÇ¥ Àü¼¼È£)ÀÌ ±¹³» Àμâȸ·Î±âÆÇ(PCB)¾÷ü·Î´Â óÀ½À¸·Î Ĩ½ºÄÉÀÏÆÐÅ°Áö(CSP : Chip Scale Package) ¹× ¸ÖƼĨ¸ðµâ(MCM : Multi Chip Module)¿ë ±âÆÇÀ» ¾ç»êÇÑ´Ù.

½ÉÅØÀº ¾Æ³²¹ÝµµÃ¼¿Í 1³âÀÇ °øµ¿ ¿¬±¸³¡¿¡ ÃÖ±Ù °³¹ß¿¡ ¼º°øÇÑ CSP±âÆÇÀ» ÀÌ´ÞºÎÅÍ ¾ç»êÇÏ´Â °ÍÀ» ºñ·ÔÇØ ¼¼°è À¯¼ö ¹ÝµµÃ¼¾÷ü·ÎºÎÅÍ Ç°Áú½ÂÀÎÀ» ȹµæÇÑ MCM¿ë ±âÆÇÀ» °¢°¢ ¿ù 300¸¸°³¾¿ ¾ç»êÇϱâ·Î Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù.

Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö±âÆÇÀ¸·Î ºÎ°¢µÇ°í ÀÖ´Â CSP, MCM±âÆÇÀÌ ¾ç»êµÇ´Â °ÍÀº ±¹³» óÀ½ÀÌ´Ù. ¾ç»ê¿¡ ¼º°øÇÑ CSP±âÆÇÀº Ĩ Å©±â·Î ¹ÝµµÃ¼¸¦ ÆÐÅ°ÁöÈ­Çϱâ À§ÇÑ ÇٽɼÒÀç·Î ±×µ¿¾È ¼±Áø±¹ PCB¾÷üµéµµ »ùÇà ¼öÁØ¿¡ ¸Ó¹° Á¤µµÀÇ °í³­µµ ±â¼úÀ» ¿äÇÏ´Â ÃÖ÷´Ü PCB´Ù.

½ÉÅØÀÇ CSP±âÆÇÀº µÎ²² 0.1§® ÀÌÇÏÀÇ Æ¯¼ö ¿øÆÇÀ§¿¡ 0.2§® ÀÌÇÏÀÇ Ãʼұ¸°æÀÇ È¦±îÁö °¡°ø °¡´ÉÇÑ Æ¯Â¡À» Áö³à À̵¿ÀüÈ­±â¿ë ¸Þ¸ð¸®Ä¨, Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸®, Ä·ÄÚ´õ¿ë ASIC µî¿¡ žÀçµÉ Àü¸ÁÀÌ´Ù.

¶Ç MCM¿ë ±âÆÇÀº ¿©·¯°³ÀÇ ¹ÝµµÃ¼¸¦ ÇϳªÀÇ ÆÐÅ°Áö¾È¿¡ ÅëÇÕÇϱâ À§ÇØ ÇÊ¿äÇÑ PCB·Î ±âÁ¸ ¸¶ÀÌÅ©·Î º¼±×¸®µå¾î·¹ÀÌ(BGA)±â¼úº¸´Ù ÇÑ´Ü°è ³ôÀº Á¦Á¶°øÁ¤±â¼úÀ» ¿äÇÏ´Â Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö±âÆÇÀ¸·Î ¹Ì±¹ À¯¸í Åë½Å¿ë ¹ÝµµÃ¼¾÷üÀÎ C»ç¿Í ÀϺ» N»ç¿¡ °ø±ÞµÈ´Ù.

ƯÈ÷ ½ÉÅØÀÌ MCM±âÆÇ¿¡ Àû¿ëÇÑ ¹«ÀüÇرݵµ±Ý±â¼úÀº ±âÁ¸ ¹«ÀüÇرݵµ±Ý°ø¹ýÀÌ 0.3§® Á¤µµÀÇ µµ±Ý µÎ²²¸¦ °¡°øÇÒ ¼ö ÀÖ´Â µ¥ ºñÇØ 0.5§® Á¤µµ µÎ²²ÀÇ µµ±ÝÀÌ °¡´É, ÆÐÅ°ÁöÀÇ ½Å·Ú¼ºÀ» ȹ±âÀûÀ¸·Î ³ôÀÎ °ÍÀ¸·Î Æò°¡µÇ°í ÀÖ´Ù.