NEWS 2000년 1월

심텍, 국내 최초로 CSP.MCM용 기판 양산

반도체 패키지기판 전문생산업체인 심텍(대표 전세호)이 국내 인쇄회로기판(PCB)업체로는 처음으로 칩스케일패키지(CSP : Chip Scale Package) 및 멀티칩모듈(MCM : Multi Chip Module)용 기판을 양산한다.

심텍은 아남반도체와 1년의 공동 연구끝에 최근 개발에 성공한 CSP기판을 이달부터 양산하는 것을 비롯해 세계 유수 반도체업체로부터 품질승인을 획득한 MCM용 기판을 각각 월 300만개씩 양산하기로 했다고 밝혔다.

차세대 반도체 패키지기판으로 부각되고 있는 CSP, MCM기판이 양산되는 것은 국내 처음이다. 양산에 성공한 CSP기판은 칩 크기로 반도체를 패키지화하기 위한 핵심소재로 그동안 선진국 PCB업체들도 샘플 수준에 머물 정도의 고난도 기술을 요하는 최첨단 PCB다.

심텍의 CSP기판은 두께 0.1㎜ 이하의 특수 원판위에 0.2㎜ 이하의 초소구경의 홀까지 가공 가능한 특징을 지녀 이동전화기용 메모리칩, 차세대 메모리, 캠코더용 ASIC 등에 탑재될 전망이다.

또 MCM용 기판은 여러개의 반도체를 하나의 패키지안에 통합하기 위해 필요한 PCB로 기존 마이크로 볼그리드어레이(BGA)기술보다 한단계 높은 제조공정기술을 요하는 차세대 반도체 패키지기판으로 미국 유명 통신용 반도체업체인 C사와 일본 N사에 공급된다.

특히 심텍이 MCM기판에 적용한 무전해금도금기술은 기존 무전해금도금공법이 0.3㎜ 정도의 도금 두께를 가공할 수 있는 데 비해 0.5㎜ 정도 두께의 도금이 가능, 패키지의 신뢰성을 획기적으로 높인 것으로 평가되고 있다.