NEWS 1999년 11월

내셔널세미컨덕터,
마이크로 SMD 기술 첫선

「이제는 아날로그 마이크로 표면실장부품(SMD) 시대.」 내셔널세미컨덕터가 최근 초콤팩트형 고성능 아날로그 회로를 설계할 수 있는 마이크로 SMD기술을 세계 최초로 선보여 패키징 분야의 선두주자임을 다시 한번 과시했다.

실리콘 웨이퍼에 가공된 칩을 외부환경으로부터 보호하고 회로부품, 기판과 연결시켜 주는 반도체 패키징기술은 눈부신 발전을 거듭하고 있다. 삽입실장형 패키지기술인 듀얼인라인패키지(DIP)는 오래 전에 사라졌고 스몰아웃라인패키지(SOP), 쿼드플랫패키지(QFP), 신SOP(TSOP), 페이퍼신패키지(PTP) 등의 표면실장 패키지가 주를 이뤘다. 소형화, 고집적화를 끊임없이 추구한 결과다.

이후 한개의 패키지에 여러개의 칩을 실장할 수 있는 멀티칩모듈(MCM)이 등장하는가 했더니 곧바로 볼그리드어레이(BGA)의 지원 속에 칩스케일패키지(CSP) 개념의 기술들이 바통을 이었다.

내셔널세미컨덕터는 최신 기술로 부각된 CSP 기반기술을 개척해온 업체다. 지난해 최초로 디지털회로용 마이크로 SMD 「LMC6035」를 발표, 관련업계의 이목을 집중시켰던 이 업체는 최근 또 다시 아날로그 마이크로 SMD를 선보여 관심을 끌었다.

일반적으로 아날로그기능의 반도체는 디지털방식에 비해 소형화가 어려운 것으로 알려져 있다. 디지털 반도체는 서너개의 트랜지스터로 하나의 게이트를 만들 수 있는데 반해 아날로그는 그보다 많은 트랜지스터를 사용해야 하기 때문이다. 내셔널세미컨덕터가 이번에 발표한 기술이 화제가 되고 있는 은 이 때문이다.

내셔널세미컨덕터는 『칩의 크기를 가로 2㎜, 세로 2.1㎜까지 줄이는 것은 「혁신」이라고 부르지만 더 작게 만드는 것은 「혁명」이라 한다』며 『가로, 세로 각각 0.838㎜, 0.965㎜ 크기의 칩을 만들어낸 내셔널세미컨덕터는 끊임없이 패키지기술의 혁명을 추구하는 업체』라고 말했다. 2000년 이후에 마이크로 SMD를 업계 표준으로 자리잡게 하는 것이 내셔널 세미컨덕터의 목표다.