NEWS 2000년 2월

한국전자통신연구원
초고속 ATM 지구국용 모뎀 ASIC칩 세계 최초 개발

한국전자통신연구원(ETRI, 원장 鄭善鐘) 무선방송기술연구소는 위성을 통하여 155Mbps의 ATM 패킷 데이터를 전송할 수 있는 모뎀 ASIC 칩을 순수 국내기술로 개발, 금년 상반기중 국내 산업체에 기술을 이전, 상용화에 적극 나설 계획이다. 정보통신부 선도기반 기술 개발 사업의 일환으로 한국전자통신연구원이1997년부터 1999년까지 17여 억 원의 개발비를 투입해 개발한 본 모뎀 칩은 위성통신에서155 Mpbs 급의 정보 데이터를 시분할 다중 접속 방식(TDMA)으로 동작 가능하게 하는 세계 최초의 위성 통신용 모뎀 칩으로 위성을 이용한 초고속 정보통신 서비스를 크게 앞당길 전망이다.

비교적 위성 통신 시장이 큰 북미와 유럽에서도 이와 유사한 부품을 개발 중에 있으나,  ATM 기반으로 155Mbps급의 연속 및 버스트 모드(burst mode)를 지원하는 초고속 위성 모뎀을 ASIC 칩 형태로 개발한 것은 이번이 처음이다.

이번에 개발된 155 Mbps 급 위성 ATM 전송용 모뎀 ASIC 칩은 향후 21세기의 통신망의 핵심 전송기술이 될 ATM을 기반으로 하여 음성, 데이터, 비디오 등의 멀티미디어 서비스를 위성을 통하여 초고속으로 전송할 수 있는 핵심 부품이며, 향후 위성뿐만 아니라 무선 멀티미디어 분야에서도 그 효용가치가 매우 클 것으로 기대되고 있다. 이 칩에는 위성을 통하여 연속 혹은 버스트 모드로 송수신되는 ATM 데이터를 변복조 하는 기능과, 전송 중 발생되는 오류를 효과적으로 정정할 수 있는 오류 정정 기능이 함께 포함되어 있다. 또한 두 지점간의 일대일 통신 뿐 아니라 하나의 위성망 내에서 다수의 지구국이 서로 통신할 수 있도록 시분할 다중 접속(TDMA) 기능을 지원하도록 설계되었다. 본 ASIC 칩은 0.25 ?m CMOS 공정으로 제작되었으며, 약 80만 게이트의 집적도를 가진다.

21세기에는 인터넷을 포함한 거의 모든 통신망은 B-ISDN/ATM을 기반으로 한 초고속정보통신 시대가 될 것으로 예측되며, 위성은 이러한 초고속정보통신 기반에서 4 Any (anytime, anywhere, anyone, any service)를 제공하는 데 중요한 역할을 수행할 것이다. 따라서 위성통신도 필연적으로 B-ISDN/ATM을 기반으로 한 기술 전환이 절대적으로 요구되며, 이의 핵심 기술인 초고속의 모뎀 칩 개발 의미는 매우 크다고 볼 수 있다. 초고속 위성 ATM 통신 기술은 현재 급격히 증가하는 지상망의 대용량 멀티미디어 데이터를 효과적으로 분배 처리할 수 있으며, 비상시에는 백업망으로 활용될 수 있다. 또한 다양한 망간 접속 및 지식정보 산업의 광역화에 따른 사설 통신망 구축, 지역적으로 지상망을 구축하기 어려운 소외 지역등에 초고속 정보 통신 서비스를 제공할 수 있어 그 활용성이 증가할 것으로 기대되고 있다.

아울러 99년 9월 발사한 우리나라 무궁화 3호 위성은 초고속위성통신 서비스를 가능하게 하는 Ka 대역 중계기를 세계 최초로 탑재한 상용위성으로 본 모뎀 칩은 향후 Ka 대역 초고속 위성ATM 지구국 개발 및 무궁화 3호위성을 이용한 초고속 위성통신 서비스에 활용될 수 있다. 또한 본 모뎀 ASIC 칩은 다양한 초고속 위성통신 서비스의 수용을 용이하게 할 수 있으며, 초고속 위성통신 모뎀의 가격을 대폭 줄일 수 있어 향후 글로벌 위성 멀티미디어 서비스 시장 및 Ka 대역 위성통신 핵심부품의 수출시장을 선점할 수 있을 것으로 기대된다.