NEWS 1999년 12월

차세대 VDSL칩 개발 경쟁 치열

차세대 초고속디지털가입자회선(VDSL:Very high speed Digital Subscriber Line) 칩 개발경쟁이 치열하다.

텍사스인스트루먼츠, ST마이크로일렉트로닉스, 인피네온 등 반도체업체들은 인터넷, 디지털TV, 주문형비디오(VOD) 등에서 많은 수요가 있을 것으로 예상되는 차세대 VDSL 칩 시제품을 개발, 양산을 서두르고 있어 이 시장을 둘러싼 경쟁이 가열되고 있다.

VDSL은 전송거리가 반경 50m 이내로 짧지만 데이터 전송속도가 최고 하향은 52Mbps, 상향은 1.6Mbps로 빠른 데다 광통신망 및 일반 전화회선에 쉽게 접속할 수 있어 비교적 저렴한 비용으로 일반 가정에까지 초고속 정보통신망을 보급할 수 있는 수단으로 각광받고 있다.

인피네온테크놀로지스는 최근 이스라엘의 통신용 반도체칩 개발업체인 사반커뮤니케이션스사와 공동으로 차세대형 VDSL기술인 QAM(Quadrature Amplitude Modulation)방식을 적용한 VDSL칩 「PEB 22812」 시제품을 내놓았다.　이 칩은 하향과 상향의 데이터 전송속도가 다른 비동기방식에서 하향 26Mbps, 상향 3Mbps의 데이터 속도를 제공하며 양방향 데이터 전송속도를 일치시켜 주는 동기방식으로는 13Mbps에 이른다. 또한 온 칩(On Chip) 호스트 컨트롤러를 탑재하고 있으며 라인당 방류전압이 1W 수준으로 광통신망은 물론 디지털 루프 캐리어와도 접속해 사용할 수 있다.

ST마이크로일렉트로닉스는 텔리아 리서치사와 공동으로 DMT(Discrete Multitone)방식을 응용한 Zipper­VDSL 기술을 사용해 회로선폭 0.25미크론 공정의 VDSL칩 시제품을 발표했다.

이 회사 제품은 다이 크기가 8×8㎜로 2개의 2048 포인트 FFT엔진을 갖고 있으며, DSP(Digital Signal Processor) 전용 경로를 갖고 있어 디지털 필터링과 채널 할당 프로그래밍을 할 수 있다.　ST마이크로는 이 제품에 4M 메모리를 탑재해 VDSL 알고리듬을 유연하게 수정할 수 있는 상용제품을 개발, 2000년 말부터 본격 시판에 나설 예정이다.

텍사스인스트루먼츠(TI)는 DMT방식의 VDSL칩 세트인 「TNETD8000」 시제품을 지난 달 발표, DMT 시장 상용화 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다.

이 칩세트는 「TNETD 8100」 트랜시버와 「TNETD8200」 컨트롤러, 「TNETD8010」 아날로그 프론트엔드(AFE)로 구성돼 있으며 0.18미크론 상보성금속산화막반도체(CMOS)공정을 사용해 소비전력이 1W에 지나지 않는다.

TI는 올 연말부터 이 제품을 양산해 차세대 VDSL 가운데 가장 빨리 시장에 진출, 이른 시일내에 시장을 선점할 계획이다.

이 밖에 세계 주요 반도체 업체 가운데 어웨어, 아날로그디바이시스, 록웰, 오키트 등이 QAM 방식의 VDSL칩을, 알카텔, TI, 노텔, 케이던스디자인시스템 등이 DMT 방식 VDSL칩 개발에 각각 나서는 등 시제품 출시 및 양산을 준비하고 있어 앞으로 차세대 VDSL 칩 시장을 겨냥한 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상되고 있다.