NEWS 1999년 9월

 ETRI,
CDMA 이동전화 송수신용 CMOS 이용 RF칩 개발

상보성 금속산화막 반도체(CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor) 기술을 이용한 900㎒ 코드분할다중접속(CDMA) 이동전화 송수신용 초고주파(RF)칩을 국내 연구진이 개발했다.

한국전자통신연구원(ETRI, 원장 정선종) 회로소자기술연구소는 CDMA 경쟁력 강화의 일환으로 RF COMS기술을 이용한 CDMA 이동전화 송수신 RF칩을 개발, 통화시험에 성공했다고 3일 밝혔다.

지금까지 RF칩은 대부분 갈륨비소를 이용한 화합물 반도체와 같은 고가의 특수 반도체를 사용했으나 저가이면서도 고집적화가 용이한 CMOS기술을 채택, 시험통화에 성공하기는 이번이 처음이다.

현재 미국의 HP, TI, LSI로직, 일본의 마쓰시타, 도시바, 히타치 등 선진 CMOS업체들이 RF CMOS기술을 경쟁적으로 개발하고 있다.

이번에 개발된 RF칩은 0.8㎛ CMOS공정으로 설계해도 기존 화합물 반도체로 된 RF IC보다 50% 이상 저전력화가 가능하며, 특히 이동전화 RF부문의 각종 기능을 집적시켜 단말기 크기를 대폭 줄일 수 있으면서 통화품질이 뛰어난 것이 특징이다.

ETRI는 이 칩이 휴대폰, PCS뿐 아니라 IMT2000에도 적용이 가능해 현재 50억 달러에 이르는 1∼2㎓대역의 이동통신단말기용 반도체 시장에 큰 변화를 가져올 것으로 예상했다. 이 칩이 상용화될 경우 이동전화의 배터리 사용시간을 크게 연장할 수 있음은 물론 현재 2∼3달러의 RF칩 가격을 10분의 1 수준으로 낮출 수 있어 단말기 RF칩이 RF CMOS칩으로 급속히 대체될 것으로 전망했다.

회로소자기술연구소 RF CMOS 유현규 팀장은 『이번에 개발된 RF CMOS기술이 초고주파 영역까지 확대될 경우 1530억 달러에 이르는 세계 반도체 시장 분야에 일대 변혁이 예상된다』며 『조만간 업체를 상대로 기술이전에 나설 계획』이라고 말했다.

한편 ETRI는 내년 6월까지 PCS 단말기용을, 2002년 12월까지 IMT2000용 RF CMOS 집적회로기술을 추가로 개발할 계획이다.