NEWS 1999³â 6¿ù

»ï¼ºÀü±â,
¼¼°è CSP±âÆÇ Ç¥ÁØÈ­ ÁÖµµ±Ç °æÀï¿¡ Âü¿©

Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö ±âÆÇÀ¸·Î ±ÞºÎ»óÇÏ°í ÀÖ´Â CSP(Chip Scale Package)±âÆÇÀÇ ÁÖµµ±ÇÀ» Àâ±â À§ÇÑ ¼¼°è ÁÖ¿ä ¹ÝµµÃ¼ ¹× Àμâȸ·Î±âÆÇ(PCB), »ý»êÀåºñ¾÷ü°£ÀÇ ¼¼ºÒ¸®±â °æÀïÀÌ º»°ÝÈ­µÇ°í ÀÖ´Â °¡¿îµ¥ »ï¼ºÀü±â(´ëÇ¥ ÀÌÇüµµ)°¡ ¼¼°è CSP Ç¥ÁØ±Ô°Ý Á¦Á¤ È°µ¿¿¡ Àû±ØÀûÀ¸·Î Âü¿©Å°·Î ÇØ ÇâÈÄ ¼¼°è CSP±âÆÇ ½ÃÀå¿¡¼­ À¯¸®ÇÑ °íÁö¸¦ È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÇ°í ÀÖ´Ù.

Â÷¼¼´ë ·¥¹ö½º D·¥¿ë ¸¶ÀÌÅ©·Î BGA(Ball Grid Array)±âÆÇ °³¹ß¹æÇâ ¼³Á¤ ¹× °ü·Ã±Ô°Ý Á¦Á¤À» ÁÖµµÇÏ°Ô µÉ ¡¸TV\62 °³¹ß ÄÁ¼Ò½Ã¾ö¡¹¿¡ Á¤½Ä Âü¿©Çß´Ù°í ÃÖ±Ù ¹àÇû´Ù.

»ï¼ºÀü±â°¡ À̹ø¿¡ Á¤½Ä ȸ¿ø»ç·Î Âü¿©ÇÑ ¡¸TV\62 °³¹ß ÄÁ¼Ò½Ã¾ö¡¹Àº ÀÎÅÚ, ·¥¹ö½º, Å×¼¼¶ó¸¦ ºñ·ÔÇØ ±¹³» ¹ÝµµÃ¼¾÷ü ¹× °ü·ÃÀåºñ¾÷ü, À̺ñµ§ µî ¼¼°è ÁÖ¿ä PCB¾÷üµéÀÌ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö·Î ºÎ°¢µÇ°í ÀÖ´Â ¸¶ÀÌÅ©·ÎBGAÀÇ ±â¼ú¹ßÀü ¹æÇâÀ» ¸ð»öÇÏ°í Ç¥Áر԰ÝÀ» ¼³Á¤Çϱâ À§ÇÑ ¿öÅ·±×·ìÀÌ´Ù.
¿öÅ·±×·ì¿¡ Á¤½Ä ȸ¿ø»ç·Î Âü¿©ÇÑ ±¹³» PCB¾÷ü´Â »ï¼ºÀü±â»ÓÀ̶ó°í »ï¼ºÀü±â ÃøÀº ¹àÇû´Ù. ÇÑ °ü°èÀÚ´Â ¡ºÇöÀç Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö·Î ±ÞºÎ»óÇÏ°í ÀÖ´Â CSP ±Ô°ÝÀº Àü¼¼°èÀûÀ¸·Î 100¿©°³¸¦ »óȸÇÏ°í ÀÖÀ» Á¤µµ·Î ´Ù¾çÇÏ´Ù¡»¸é¼­ ¡ºÀÌ¿¡ µû¶ó ¼¼°è À¯·Â ¹ÝµµÃ¼¾÷ü¸¦ ºñ·ÔÇØ »ý»êÀåºñ, PCB¾÷ü µî °ü·Ã¾÷üµéÀº ¼¼°è CSP½ÃÀå¿¡¼­ÀÇ ÁÖµµ±ÇÀ» È®º¸Çϱâ À§ÇØ °³¹ß ¹× Ç¥ÁØÈ­ ÄÁ¼Ò½Ã¾öÀ» ±¸¼ºÇϰųª Àü·«Àû Á¦ÈÞ¸¦ ¸Î´Â µî ¼¼ºÒ¸®±â ÀÛ¾÷¿¡ ÃÑ·ÂÀ» °æÁÖÇÏ°í ÀÖ´Ù¡»°í ¼³¸íÇß´Ù.
¡ºÀÌ Áß À̹ø¿¡ ÀÎÅÚÀÇ ÁÖµµ·Î °á¼ºµÈ ¡¸TV\62 °³¹ß ÄÁ¼Ò½Ã¾ö¡¹Àº °¢Á¾ CSP °³¹ß ÄÁ¼Ò½Ã¾ö Áß °¡Àå ¿µÇâ·ÂÀÌ Å©°í »ó¿ëÈ­µÈ Á¤µµ°¡ ¾Õ¼± ¸¶ÀÌÅ©·ÎBGA °ü·Ã ¿öÅ·±×·ì¡»À̶ó°í »ï¼ºÀü±â ÃøÀº ¼³¸íÇß´Ù.

TV\62 °³¹ß ÄÁ¼Ò½Ã¾ö¡¹Àº ¿À´Â 9¿ùºÎÅÍ ÄÄÇ»ÅÍ¿ë ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ·Î äÅÃÇÏ°Ô µÉ ·¥¹ö½º D·¥ ¸ðµâ¿ë ´Ü¸é ¸¶ÀÌÅ©·ÎBGA±âÆÇÀÇ ¼öÀ²Çâ»ó ±â¹ýÀ» °³¹ßÇÏ°í ¾ÕÀ¸·Î ÈÞ´ëÇü Á¤º¸´Ü¸»±â ¹× À§¼ºÅë½Å ¸ÖƼ¹Ìµð¾î±â±â¿¡ ÀåÂøµÉ ¾ç¸é ¹× ´ÙÃþ ±âÆÇ¿ë ¸¶ÀÌÅ©·ÎBGA±â¹ýÀÇ ±â¼ú Ç¥ÁØÈ­ ÀÛ¾÷À» ³íÀÇÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
                                           ¡¡
»ï¼ºÀü±â´Â À̹ø¿¡ ÀÌ ¿öÅ· ±×·ì¿¡ Âü¿©ÇÑ °ÍÀ¸·Î °è±â·Î CSP±âÆÇ »ç¾÷¿¡ ÃÑ·ÂÀ» °æÁÖÅ°·Î ÇÏ°í ¿ÃÇØ ¾à 260¾ï¿øÀ» ÅõÀÔ, »ý»ê¶óÀÎÀ» ±¸ÃàÇÒ °èȹÀÌ´Ù.