NEWS 1999년 6월

삼성전기,
세계 CSP기판 표준화 주도권 경쟁에 참여

차세대 반도체 패키지 기판으로 급부상하고 있는 CSP(Chip Scale Package)기판의 주도권을 잡기 위한 세계 주요 반도체 및 인쇄회로기판(PCB), 생산장비업체간의 세불리기 경쟁이 본격화되고 있는 가운데 삼성전기(대표 이형도)가 세계 CSP 표준규격 제정 활동에 적극적으로 참여키로 해 향후 세계 CSP기판 시장에서 유리한 고지를 확보할 수 있을 것으로 기대되고 있다.

차세대 램버스 D램용 마이크로 BGA(Ball Grid Array)기판 개발방향 설정 및 관련규격 제정을 주도하게 될 「TV\62 개발 컨소시엄」에 정식 참여했다고 최근 밝혔다.

삼성전기가 이번에 정식 회원사로 참여한 「TV\62 개발 컨소시엄」은 인텔, 램버스, 테세라를 비롯해 국내 반도체업체 및 관련장비업체, 이비덴 등 세계 주요 PCB업체들이 차세대 반도체 패키지로 부각되고 있는 마이크로BGA의 기술발전 방향을 모색하고 표준규격을 설정하기 위한 워킹그룹이다.
워킹그룹에 정식 회원사로 참여한 국내 PCB업체는 삼성전기뿐이라고 삼성전기 측은 밝혔다. 한 관계자는 『현재 차세대 반도체 패키지로 급부상하고 있는 CSP 규격은 전세계적으로 100여개를 상회하고 있을 정도로 다양하다』면서 『이에 따라 세계 유력 반도체업체를 비롯해 생산장비, PCB업체 등 관련업체들은 세계 CSP시장에서의 주도권을 확보하기 위해 개발 및 표준화 컨소시엄을 구성하거나 전략적 제휴를 맺는 등 세불리기 작업에 총력을 경주하고 있다』고 설명했다.
『이 중 이번에 인텔의 주도로 결성된 「TV\62 개발 컨소시엄」은 각종 CSP 개발 컨소시엄 중 가장 영향력이 크고 상용화된 정도가 앞선 마이크로BGA 관련 워킹그룹』이라고 삼성전기 측은 설명했다.

TV\62 개발 컨소시엄」은 오는 9월부터 컴퓨터용 메모리 모듈로 채택하게 될 램버스 D램 모듈용 단면 마이크로BGA기판의 수율향상 기법을 개발하고 앞으로 휴대형 정보단말기 및 위성통신 멀티미디어기기에 장착될 양면 및 다층 기판용 마이크로BGA기법의 기술 표준화 작업을 논의할 계획이다.
                                           　
삼성전기는 이번에 이 워킹 그룹에 참여한 것으로 계기로 CSP기판 사업에 총력을 경주키로 하고 올해 약 260억원을 투입, 생산라인을 구축할 계획이다.