NEWS 1999년 5월

PCB시장에서 각광받는 CSP보드

차세대 반도체 패키지 기판으로 대두되고 있는 CSP(Chip Scale Package)보드 선풍이 국내 인쇄회로기판(PCB)업계에 조만간 불어닥칠 것으로 예측되고 있다.

CSP기판은 그동안 미국, 일본 등 선진국 PCB업체들이 소량 생산, 이동전화기, 캠코더, 메모리 모듈 등에 적용해왔으나 최근 들어 국내 선두 PCB업체와 반도체 패키지 전문 PCB업체들도 CSP기판 개발 및 양산체제 구축에 나서고 있다.

특히 국내 PCB업체들은 CSP보드 시장에서 가장 볼륨이 클 것으로 예상되는 메모리 모듈 기판 분야에 집중적인 투자를 진전시키고 있어 세계 메모리 모듈 기판 시장을 놓고 외국 업체와 치열한 주도권 경쟁을 벌일 것으로 분석된다.

우선 국내 최대 메모리 모듈 기판 공급업체인 삼성전기는 최근 삼성전자가 미국 인텔로부터 차세대 메모리 모듈 기판으로 대두되고 있는 램버스 D램 모듈에 대한 품질인증을 획득한 데 크게 고무되어 이 기판 생산에 박차를 가할 계획이다.

삼성전기는 주 고객인 삼성전자가 이번에 인텔로부터 품질인증을 획득한 것을 계기로 램버스 D램 모듈의 생산에 본격 나설 것으로 보고 기존 싱크로너스 D램 모듈 기판 중심의 생산체제를 램버스 D램 모듈 기판 생산체제로 전환시킬 계획인 것으로 전해졌다.

삼성전기는 「마이크로 BGA」기법이 채택된 램버스 D램 모듈 기판 생산과 더불어 이보다 가격이 저렴하고 원자재 확보가 손쉬운 웨이퍼레벨 CSP보드 개발에도 착수했다.

LG반도체에 마이크로 BGA기법이 채택된 CSP보드를 샘플 공급해온 LG전자 PCB OBU 경우 인텔이 모듈 기판을 정식으로 공급하게될 9월경부터 본격 양산에 나선다는 계획아래 생산라인 전환작업을 추진하고 있다.

LG전자 PCB OBU는 국내외 유수 마이크로프로세서 패키지업체와 협력관계를 맺고 웨이퍼레벨 CSP의 상용화 작업도 병행 추진하고 있다.

반도체 패키지 전문업체인 심텍도 미국 주요 반도체업체들로부터 마이크로 BGA기판 및 웨이퍼레벨 기판, 멀티칩모듈(MCM) 기판에 대한 제품 사용승인을 획득, 샘플생산체제로 운영해온 생산라인을 양산체제로 전환할 방침이다.

특히 심텍은 올해 이 분야에 대한 대대적인 투자를 단행, 세계 유력 CSP기판 생산업체로 부상한다는 전략을 수립해 놓고 있다. 이밖에 대덕전자도 조만간 CSP기판 사업관련 그랜드 플랜을 수립할 것으로 관측되고 있어 세계 CSP보드 시장선점을 위한 국내 PCB업계의 움직임은 올 하반기에 더욱 활발하게 전개될 전망이다.