NEWS 1999³â 5¿ù

PCB½ÃÀå¿¡¼­ °¢±¤¹Þ´Â CSPº¸µå

Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö ±âÆÇÀ¸·Î ´ëµÎµÇ°í ÀÖ´Â CSP(Chip Scale Package)º¸µå ¼±Ç³ÀÌ ±¹³» Àμâȸ·Î±âÆÇ(PCB)¾÷°è¿¡ Á¶¸¸°£ ºÒ¾î´ÚÄ¥ °ÍÀ¸·Î ¿¹ÃøµÇ°í ÀÖ´Ù.

CSP±âÆÇÀº ±×µ¿¾È ¹Ì±¹, ÀϺ» µî ¼±Áø±¹ PCB¾÷üµéÀÌ ¼Ò·® »ý»ê, À̵¿ÀüÈ­±â, Ä·ÄÚ´õ, ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ µî¿¡ Àû¿ëÇØ¿ÔÀ¸³ª ÃÖ±Ù µé¾î ±¹³» ¼±µÎ PCB¾÷ü¿Í ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö Àü¹® PCB¾÷üµéµµ CSP±âÆÇ °³¹ß ¹× ¾ç»êüÁ¦ ±¸Ãà¿¡ ³ª¼­°í ÀÖ´Ù.

ƯÈ÷ ±¹³» PCB¾÷üµéÀº CSPº¸µå ½ÃÀå¿¡¼­ °¡Àå º¼·ýÀÌ Å¬ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ´Â ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ ±âÆÇ ºÐ¾ß¿¡ ÁýÁßÀûÀÎ ÅõÀÚ¸¦ ÁøÀü½ÃÅ°°í ÀÖ¾î ¼¼°è ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ ±âÆÇ ½ÃÀåÀ» ³õ°í ¿Ü±¹ ¾÷ü¿Í Ä¡¿­ÇÑ ÁÖµµ±Ç °æÀïÀ» ¹úÀÏ °ÍÀ¸·Î ºÐ¼®µÈ´Ù.

¿ì¼± ±¹³» ÃÖ´ë ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ ±âÆÇ °ø±Þ¾÷üÀÎ »ï¼ºÀü±â´Â ÃÖ±Ù »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¹Ì±¹ ÀÎÅڷκÎÅÍ Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ ±âÆÇÀ¸·Î ´ëµÎµÇ°í ÀÖ´Â ·¥¹ö½º D·¥ ¸ðµâ¿¡ ´ëÇÑ Ç°ÁúÀÎÁõÀ» ȹµæÇÑ µ¥ Å©°Ô °í¹«µÇ¾î ÀÌ ±âÆÇ »ý»ê¿¡ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡ÇÒ °èȹÀÌ´Ù.

»ï¼ºÀü±â´Â ÁÖ °í°´ÀÎ »ï¼ºÀüÀÚ°¡ À̹ø¿¡ ÀÎÅڷκÎÅÍ Ç°ÁúÀÎÁõÀ» ȹµæÇÑ °ÍÀ» °è±â·Î ·¥¹ö½º D·¥ ¸ðµâÀÇ »ý»ê¿¡ º»°Ý ³ª¼³ °ÍÀ¸·Î º¸°í ±âÁ¸ ½ÌÅ©·Î³Ê½º D·¥ ¸ðµâ ±âÆÇ Áß½ÉÀÇ »ý»êüÁ¦¸¦ ·¥¹ö½º D·¥ ¸ðµâ ±âÆÇ »ý»êüÁ¦·Î Àüȯ½Ãų °èȹÀÎ °ÍÀ¸·Î ÀüÇØÁ³´Ù.

»ï¼ºÀü±â´Â ¡¸¸¶ÀÌÅ©·Î BGA¡¹±â¹ýÀÌ Ã¤ÅÃµÈ ·¥¹ö½º D·¥ ¸ðµâ ±âÆÇ »ý»ê°ú ´õºÒ¾î À̺¸´Ù °¡°ÝÀÌ Àú·ÅÇÏ°í ¿øÀÚÀç È®º¸°¡ ¼Õ½¬¿î ¿þÀÌÆÛ·¹º§ CSPº¸µå °³¹ß¿¡µµ Âø¼öÇß´Ù.

LG¹ÝµµÃ¼¿¡ ¸¶ÀÌÅ©·Î BGA±â¹ýÀÌ Ã¤ÅÃµÈ CSPº¸µå¸¦ »ùÇà °ø±ÞÇØ¿Â LGÀüÀÚ PCB OBU °æ¿ì ÀÎÅÚÀÌ ¸ðµâ ±âÆÇÀ» Á¤½ÄÀ¸·Î °ø±ÞÇÏ°ÔµÉ 9¿ù°æºÎÅÍ º»°Ý ¾ç»ê¿¡ ³ª¼±´Ù´Â °èȹ¾Æ·¡ »ý»ê¶óÀÎ ÀüȯÀÛ¾÷À» ÃßÁøÇÏ°í ÀÖ´Ù.

LGÀüÀÚ PCB OBU´Â ±¹³»¿Ü À¯¼ö ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼­ ÆÐÅ°Áö¾÷ü¿Í Çù·Â°ü°è¸¦ ¸Î°í ¿þÀÌÆÛ·¹º§ CSPÀÇ »ó¿ëÈ­ ÀÛ¾÷µµ º´Çà ÃßÁøÇÏ°í ÀÖ´Ù.

¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö Àü¹®¾÷üÀÎ ½ÉÅصµ ¹Ì±¹ ÁÖ¿ä ¹ÝµµÃ¼¾÷üµé·ÎºÎÅÍ ¸¶ÀÌÅ©·Î BGA±âÆÇ ¹× ¿þÀÌÆÛ·¹º§ ±âÆÇ, ¸ÖƼĨ¸ðµâ(MCM) ±âÆÇ¿¡ ´ëÇÑ Á¦Ç° »ç¿ë½ÂÀÎÀ» ȹµæ, »ùÇûý»êüÁ¦·Î ¿î¿µÇØ¿Â »ý»ê¶óÀÎÀ» ¾ç»êüÁ¦·Î ÀüȯÇÒ ¹æħÀÌ´Ù.

ƯÈ÷ ½ÉÅØÀº ¿ÃÇØ ÀÌ ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇÑ ´ë´ëÀûÀÎ ÅõÀÚ¸¦ ´ÜÇà, ¼¼°è À¯·Â CSP±âÆÇ »ý»ê¾÷ü·Î ºÎ»óÇÑ´Ù´Â Àü·«À» ¼ö¸³ÇØ ³õ°í ÀÖ´Ù. À̹ۿ¡ ´ë´öÀüÀÚµµ Á¶¸¸°£ CSP±âÆÇ »ç¾÷°ü·Ã ±×·£µå Ç÷£À» ¼ö¸³ÇÒ °ÍÀ¸·Î °üÃøµÇ°í ÀÖ¾î ¼¼°è CSPº¸µå ½ÃÀå¼±Á¡À» À§ÇÑ ±¹³» PCB¾÷°èÀÇ ¿òÁ÷ÀÓÀº ¿Ã ÇϹݱ⿡ ´õ¿í È°¹ßÇÏ°Ô Àü°³µÉ Àü¸ÁÀÌ´Ù.