NEWS 1999년 4월

0.3mm급 솔더볼 국내 첫 개발

마이크로 BGA와 같은 고집적 반도체 패키지에 사용되는 차세대 핵심재료인 0.305mm 초미세 구경 솔더볼(Solder Ball)이 국내에서 처음으로 개발됐다.

전자재료 분야 밴처업체인 뮤테크놀러지(대표 김광수)는 한국과학기술연구원(KIST) 합금설계센터와 공동으로 첨단 마이크로 BGA 패키지에 사용되는 미세구경 솔더볼을 개발했다고 발표했다.

그 동안 국산화 요구가 끊임없이 제기돼 왔던 솔더볼은 미세구경의 조건과 함께 요구되는 각종 물리적 특성이 까다로워 마이크로 BGA급에 해당하는 0.3mm 구경제품의 경우 미국의 A사 및 일본 S사 등으로부터 전량 수입, 사용해 왔다.

뮤테크놀러지가 이번에 개발한 솔더볼은 기존의 절단방식이 아닌 스프레이 방식을 채용, 일정 비율로 혼합된 금속 물질을 특수 노즐로 제트 분사시켜 제조함으로써 0.3mm급 제품은 물론 그 이하 수준의 초미세 구경도 만들 수 있으며, 조밀도 및 평면 장력도 우수하다.

특히 솔더볼 국산화의 가장 큰 걸림돌로 작용해온 최종 양품 선별작업을 효과적으로 처리할 수 있는 자체 노하우도 보유했으며 이를 통해 기존 외산제품보다 훨씬 저렴한 가격에 제품을 공급할 수 있게 됐다고 회사측은 밝혔다.

뮤테크놀러지는 국내 소자 및 장비업체를 대상으로 본격적인 샘플 공급에 착수했으며, 최종 성능 및 적용 테스트가 완료되는 대로 양산에 들어갈 계획이다.

한편, 국내 BGA 패키지용 솔더볼 시장은 대부분의 물량을 수입 사용하고 있는 가운데 현재 0.5mm 및 0.7mm급 제품이 주로 사용되고 있으며, 올해부터 0.3mm급 마이크로 BGA용 제품이 본격 채택될 경우 국내시장 규모만도 연간 3백억원대에 이를 것으로 예상되고 있다.