전자부품 정보와 활용 전문 기술지

월간 전자부품

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최신 반도체를 포함한 전자통신부품 정보와 설계, 제조 및 활용, 생산장비, 전자 테스트, 전자회로 응용기술, 전자산업 전반의 시장과 기술동향 등을 신속하게 정보화하여 깊이있게 해설 및 보도하고, 아울러 관련업계의 산업현황과 향후 전망의 지표를 제공하는 전자업계의 생생한 현황을 상세히 제공하는 정보가 살아있는 연구 개발 및 제조, 테스트 엔지니어를 위한 전문 기술지.

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주요 편집 내용

• 특집: 전자산업에서 제기되는 주요 핵심기술과 전자부품 응용과 활용에 관한 기술의 완벽한 분석과 응용 사례 제공
• 반도체 특집: 유무선 통신, 네트워킹, 멀티미디어 기술 등의 분야에서 핵심이 되는 반도체 품목을 선정, 그 기술 동향과 주요 메이커의 전략, 제품 정보 등을 상세히 보도
• 해설기사: 마이크로디바이스와 활용, 스위칭 전원장치 설계,  EMI/EMC 관련규격과 대책, 액정디스플레이 실장기술, 광통신부품 활용기술, UHF/SHF대 전용 디바이스, EDA 기술, 센서 디바이스, 광커넥터, 음성/영상처리용 부품, ASIC 설계, 이동통신용 부품 설계와 활용 기술.
• 신기술리포트: 반도체, 전자, 컴퓨터, 통신, 생산기술 등의 분야에서 개발되었거나, 현재 개발중인 최신 기술에 대한 심층 보도
• 테크니컬 시리즈: 전자기술에 대한 전반적인 이론이나 기술을 기초부터 응용까지 상세하게 전달하는 전자기술 강좌
• 뉴스 다이제스트: 국내외 전자기술에 관련된 기술과 산업동향을 압축하여 소개
• 기술/산업동향: 국내외 전자 관련 기술과 산업에 대한 동향과 정보를 정리하여 소개
• 신제품하이라이트/제품뉴스: 반도체에서 일반전자부품에 이르기까지 신제품을 폭넓게 소개

최근에 다룬 특집 내용

• 최신 EDA기술, 센서 디바이스와 활용 기술, 광 커넥터 기술, 음성/영상 처리용 부품, TFT컬러 액정 디스플레이 기술, ASIC활용 기술, 이동통신용 부품 기술, 소형 2차전지와 충전장치, 고밀도 실장을 위한 PCB기술, 차세대 전자부품 기술 동향, 광통신용 광소자 기술, 전자파 장해 대책 부품 및 측정, 커넥터 시장 전망 및 기술 동향 RF IC의 최신 동향과 응용, 평판 디스플레이, 최신 SMD의 동향과 실장 기술, 반도체 저전력화 기술, 초 대규모 집적회로의 기술 동향, 최신 이동통신용 부품기술, 동향 광 마이크로파 디바이스 기술 등등...

최근에 다룬 반도체 특집 내용

• MMX기술과 활용, 3D용 반도체, 플래시 메모리의 현상과 기술 동향, 최신 FPGA 기술, 차세대 DVD용 칩셋, 차세대 RISC 마이크로 프로세서, RF IC의 최신 동향과 응용, USB 시장의 현주소, 반도체 저전력화 기술, WLL 시장이 뜬다, 제 4 회 한국 반도체 산업 전략 지상 중계(ISS Korea 98),PLD 업체들의 마케팅 전략진단, 국내 ASIC 산업 실태 보고 등등.. 
   

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