(반도체 패키지,무연솔더링,십입 실장기술,솔더크림에 관한 자료. PCB artwork, PCB 설계,PCB 제작,PCB 업체,PCB 디자인,PCB 제조공정 다층기판에 관한 자료. 솔더 플립칩,와이어본딩,고주파부품 표면실장기술,전자부품의 표면실장,칩마운터에 관한 자료)
국제테크노정보연구소 기술자료 출판부


       회로설계·PCB디자인·현장기술자를 위한 필수 입문서
   
고밀도 실장기술 입문

전자기기의 동향은, 오래 전부터 소형화, 박형화 경량화가 끝없이 계속 요구되어 왔고, 이에 따라, 부품의 파인피치(Fine Pitch), 고집적, 고밀도 실장화 요구는 현재에 머물기는커녕, 더욱 더 가속되고 있으며, 게다가 고성능, 고기능화하기 위해, 전자회로의 고속화 경향도 멈출 줄 모르고 높아지고 있다. 지금 마이크로프로세서의 동작속도는 이미 GHz대를 돌파한지 오래되었고, 통신속도 역시, 이제는 브로드밴드가 일반화되어 새로운 속도 향상을 목표로 하고 있다.
이 전자기기의 소형 박형화, 고속화를 실현하는데 있어서, 핵심기술의 하나가 바로 실장기술이다. 고밀도 실장을 실현하기 위해, 일반적으로 다층 인쇄회로기판(Multi-Layer PCB)을 이용한 실장기술을 채용하고 있는 경향이며, PCB 기술은 하루가 다르게 변할 정도로 역동적이다.
최근 이동통신기기와 디지털 가전시장을 중심으로 소형화, 박형화가 급격히 진행되면서 산업용기기, 사무용기기, 통신기기, 방송기기, 휴대형 컴퓨터 등, 여러 분야로 확산되고 있다. 특히, 최근에 마이크로 BGA(Ball Grid Array), TCP(Tape Carrier Package) 등의 CSP(Chip Size Package) 기술의 발전으로 이러한 칩을 실장할 수 있는 다층 인쇄회로기판에 대한 적층기술과 고밀도 표면실장기술이 주목받고 있어, 관심도 급속히 증가하고 있는 실정이다.
실장기술 부문은, 회사에 따라서는 제조 생산파트에 속해 있거나, 연구소 소속, 또는 독립된 조직으로 구성되어 있기도 하며, 전혀 실장기술 부문이 조직되어 있지 않는 등, 가지각색이다. 이것은 실장기술이 개발, 설계, 제조, 검사 등, 많은 부문에 관련되어 있으며, 더구나, 실장기술은 물리, 화학, 전자회로, 기계를 비롯한 많은 요소기술이 합성된 종합기술이기 때문이다.
이 때문에, 실장에 관한 전문서나 문헌 등에서도 열해석, 전송선로 해석, 기판 설계, 기판 제조, 시뮬레이션, 솔더링 등, 제각기 요소기술에 대해 쓰여진 것은 있어도, 실장 전체적인 기술에 대해 쓰여진 것은 의외로 없었다.
본서는 현재, 실장부문에 관련 또는 종사하는 초중급 엔지니어, 이제 실장부분에 입문하려는 사람을 비롯하여, 회로설계, PCB 디자인, 시제품 제작 및 제조분야에서, 자신의 전문분야 영역 밖이지만, 관련된 실장기술 분야의 지식을 이해하고 쉽게 받아들일 수 있도록 가급적 넓은 분야에 걸쳐서, 필수적이고 기초적인 사항과 노하우를, 많은 도면과 그림을 통해 직관적인 이해가 가능하도록 알기 쉽게 설명하고 있다.

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주요 내용

■ 실장기술의 기본지식과 도입 개념

■ 전자부품의 고밀도 실장 테크닉

■ IC 칩의 고밀도 실장기술

■ 인쇄회로기판의 적층기술과 적용

■ PCB 제조/검사와 가공기술

■ 열 해석과 방열 설계

■ 트러블 대책과 시뮬레이션

■ 실장을 고려한 회로 설계

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