(반도체 패키지,무연솔더링,십입 실장기술,솔더크림에 관한 자료. PCB artwork, PCB 설계,PCB 제작,PCB 업체,PCB 디자인,PCB 제조공정 다층기판에 관한 자료. 솔더 플립칩,와이어본딩,고주파부품 표면실장기술,전자부품의 표면실장,칩마운터에 관한 자료)
국제테크노정보연구소 기술자료 출판부

       회로설계·PCB디자인·현장기술자를 위한 필수 입문서
   고밀도 실장기술 입문

(주)동역메카트로닉스연구소 기술분석팀 편저   B5/190쪽    58,000원
 

전자기기의 동향은, 오래 전부터 소형화, 박형화 경량화가 끝없이 계속 요구되어 왔고, 이에 따라, 부품의 파인피치(Fine Pitch), 고집적, 고밀도 실장화 요구는 현재에 머물기는커녕, 더욱 더 가속되고 있으며, 게다가 고성능, 고기능화하기 위해, 전자회로의 고속화 경향도 멈출 줄 모르고 높아지고 있다. 지금 마이크로프로세서의 동작속도는 이미 GHz대를 돌파한지 오래되었고, 통신속도 역시, 이제는 브로드밴드가 일반화되어 새로운 속도 향상을 목표로 하고 있다.
이 전자기기의 소형 박형화, 고속화를 실현하는데 있어서, 핵심기술의 하나가 바로 실장기술이다. 고밀도 실장을 실현하기 위해, 일반적으로 다층 인쇄회로기판(Multi-Layer PCB)을 이용한 실장기술을 채용하고 있는 경향이며, PCB 기술은 하루가 다르게 변할 정도로 역동적이다.
최근 이동통신기기와 디지털 가전시장을 중심으로 소형화, 박형화가 급격히 진행되면서 산업용기기, 사무용기기, 통신기기, 방송기기, 휴대형 컴퓨터 등, 여러 분야로 확산되고 있다. 특히, 최근에 마이크로 BGA(Ball Grid Array), TCP(Tape Carrier Package) 등의 CSP(Chip Size Package) 기술의 발전으로 이러한 칩을 실장할 수 있는 다층 인쇄회로기판에 대한 적층기술과 고밀도 표면실장기술이 주목받고 있어, 관심도 급속히 증가하고 있는 실정이다.
실장기술 부문은, 회사에 따라서는 제조 생산파트에 속해 있거나, 연구소 소속, 또는 독립된 조직으로 구성되어 있기도 하며, 전혀 실장기술 부문이 조직되어 있지 않는 등, 가지각색이다. 이것은 실장기술이 개발, 설계, 제조, 검사 등, 많은 부문에 관련되어 있으며, 더구나, 실장기술은 물리, 화학, 전자회로, 기계를 비롯한 많은 요소기술이 합성된 종합기술이기 때문이다.
이 때문에, 실장에 관한 전문서나 문헌 등에서도 열해석, 전송선로 해석, 기판 설계, 기판 제조, 시뮬레이션, 솔더링 등, 제각기 요소기술에 대해 쓰여진 것은 있어도, 실장 전체적인 기술에 대해 쓰여진 것은 의외로 없었다.
본서는 현재, 실장부문에 관련 또는 종사하는 초중급 엔지니어, 이제 실장부분에 입문하려는 사람을 비롯하여, 회로설계, PCB 디자인, 시제품 제작 및 제조분야에서, 자신의 전문분야 영역 밖이지만, 관련된 실장기술 분야의 지식을 이해하고 쉽게 받아들일 수 있도록 가급적 넓은 분야에 걸쳐서, 필수적이고 기초적인 사항과 노하우를, 많은 도면과 그림을 통해 직관적인 이해가 가능하도록 알기 쉽게 설명하고 있다.

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주요 내용

■ 실장기술의 기본지식과 도입 개념

실장의 의미와 전자기기에서 실장기술의 위치, 실장기술의 분류와 적용 테크닉, 시스템의 의미와 구성을 위한 실장 테크닉
SOC(System on Chip)와 SiP(System in Package) 기법, ASIC(Application Specific IC)의 설계와 실장 기법
IP(Intellectual Property)를 이용한 시스템 IC 설계, SOC 시대의 PCB 실장기술의 방향, 최신의 실장기술 정보

■ 전자부품의 고밀도 실장 테크닉

부품과 장치의 소형화 테크닉, 삽입부품, 표면실장 부품의 실장 테크닉
IC 패키지의 종류와 역할, IC 패키지의 기본 구조 해설, LSI의 패키지의 종류와 구조
IC 패키지의 표준화와 규격 및 단체, LSI 패키지의 형상과 배치에 의한 분류, CSP(Chip Size Package)와 기능성 패키지
인쇄회로 배선판(PWB, PCB)의 정의와 기술 변천, 개별부품의 소형화와 표면실장, 인쇄부품의 원리와 성형 기법

■ IC 칩의 고밀도 실장기술

SOC와 SiP의 비교와 실장 테크닉, HIC(Hybrid IC)의 구조와 제조 기법, MCM(Multi Chip Module)의 실장 기법
모듈의 고밀도 실장 테크닉, 베어칩과 KGD(Known Good Die)의 실장 테크닉, TAB(Tape Automated Bonding)와 FC(Flip Chip) 접속방식
범프(Bump)에 의한 접속 테크닉, 범프에 의한 다양한 접속 방식과 기법
고밀도화를 위한 3차원 실장 테크닉, 3차원 실장의 와이어 본딩(Wire bonding) 테크닉

■ 인쇄회로기판의 적층기술과 적용

인쇄회로기판의 기초지식, PWB(Printed Wiring Board)의 종류와 실장 테크닉, 다층기판의 제조기술과 공정
빌드업(Build-up) 기판의 제조기술과 공정, 플렉시블 배선기판(Flexible PWB)의 제조기술과 공정, 적층기판과 플렉시블 배선기판의 특징
빌드업 기판의 특징, 프린트 기판의 복합화 기법과 복합기판의 특징, 세라믹/메탈코어/글래스/멀티와이어 배선판의 특징
비아홀(Via Hole)의 장단점과 적용 테크닉, Via에 관련된 용어 해설, 빌드업 기판의 Via 구조와 적용 테크닉, 3차원 부품실장과 3차원 기판의 개념

■ PCB 제조/검사와 가공기술

솔더링 장치와 부품의 납땜 테크닉, Flow/Reflow Soldering의 온도제어와 납 공급 테크닉, 부품 실장기에 의한 실장 테크닉
각종 부품 실장에 의한 솔더링 순서, PCB 검사공정과 DFM(Design for Manufacturing), PCB 검사장치의 분류와 비접촉 검사
접촉검사의 종류와 Boundary Scan, 불량 판정에 의한 폐기와 Repair 처리 테크닉
PCB 제조/검사 관련 용어 해설(CAE, CAD/CAM, CAT, DFA, DFM, DFT), 작화장치와 Gerber 포맷, PCB의 절단과 외형 가공

■ 열 해석과 방열 설계

열의 발생과 전달 메커니즘, PCB의 열 전달 메커니즘, 열저항의 개념과 계산법, 방열기의 열저항 계산과 사례, 방열기(히트싱크)의 형상과 방열효과
팬(Pan)의 종류와 특징, 팬의 잡음과 먼지 대책, 케이스 내부의 공기 흐름과 최적한 방열 테크닉
특수한 냉각장치에 의한 방열 테크닉(수냉 방식, 히트파이프, 펠티에(Peltier) 소자)
PCB의 서멀비아(Thermal Via)에 의한 방열 대책, 열 해석 소프트웨어의 활용 테크닉

■ 트러블 대책과 시뮬레이션

고속회로의 노이즈 발생과 분포정수 회로, PCB 배선의 특성 임피던스 개념, 반사 노이즈의 발생 메커니즘, 반사 노이즈 방지를 위한 종단처리 테크닉
크로스토크(Cross-Talk)의 발생 메커니즘, 크로스토크 노이즈 대책 기법
Ground Bounds와 Simultaneous Switching Noise, 바이패스(Bypass condenser) 콘덴서의 동작원리
전자방사와 EMI (Electro Magnetic Interference), 전송선로 시뮬레이터와 필드솔버(Field Solver)

■ 실장을 고려한 회로 설계

솔더링 공정을 고려한 회로 설계, 실제 바이패스 콘덴서의 특성과 사용법, 바이패스 콘덴서의 실장상 주의, 기판, 패키지의 바이패스 콘덴서 동작과 사용법
버스 설계의 개념과 구상법, 패럴렐 버스(Parallel bus)의 버스폭, 패럴렐 버스의 스큐(Skew) 발생과 대책, 패럴렐 버스와 시리얼 버스의 전송속도
고속 시리얼 전송기술, 층간 크로스토크 노이즈 대책을 위한 설계 규칙, 프린트 배선판의 전기적 특성, 종단처리 위치와 테스트 패드(Test pad) 위치

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